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电子元器件线束粘接固定芯片绑定用胶水解决方

作者:AG真人官网    发布时间:2019-09-20 14:20    浏览量:

  精密电子产品经常遇到元器件加固、芯片绑定等问题,普通的UV胶对于缝隙处胶水无法固化,可能会造成电路风险,竟诚H806是针对精密电子组件设计的用来芯片绑定、元器件或线束固定、连接器防水灌封的快速固化胶水,对于光照射不到的地方,可以通过自然放置,通过湿气进行固化,替代UV9060的产品,主要应用在敏感电子组件的保护和粘接。

  竟诚H806可以为产品提供强有力的保护,固化速度小于30秒,确保了生产效率,对于覆盖角落或者不规则形状等不能很好的照射到UV光的地方,H806通过湿气固化达到最终防护作用。

  竟诚H806具有荧光性能,可以让操作人员轻松识别需要填充胶水的区域是否填充完全,主要应用于精密电子器件防水灌封,如连接器、耳机、手机、元器件、WLCP局部保护、BGA绑定等。

  产品优点: H806在紫外光照射下快速固化,对于不能照射到紫外光的阴影部位,可以通过自然放置进行湿气固化;产品在使用过程中易于点胶,无拖尾现象,紫外光固化后胶体相对较软,此时如果需要拆卸,可以直接撕除,完全固化后粘接力很好,能有效起到防水密封粘接的作用。返回搜狐,查看更多

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